兆馳股份9月16日，接受了多家投資機構調研，首次從MicroLED業界角度回答了關于MicroLED在光通信的應用前景和實際推進情況，這些信息還是比較寶貴的，估計后續會有更多產業玩家關注并進入該領域，共同打開光通信的新賽道。
問題1：公司在 Micro LED 光互連上目前有哪些實質性進展？
回答：公司在 Micro LED 光互連領域目前處于前期研發階段，主要承擔核心光源供給角色，向合作的科研機構提供 Micro LED光源，并配合開展CMOS 鍵合工作，目標是將相關技術應用在光波導產品中。
「解讀：從這個回答來看，兆馳股份還是比較坦誠的，Micro LED光互連并沒有特別走在前面，目前基本上還是前期研究階段。其他Micro LED廠商如華燦光電、三安光電等，大家都還是在同一水平線上，可以和光模塊廠商盡快推進方案落地。」
問題2：使用Micro LED進行光互連時，是否仍然需要光纖作為傳輸介質？
回答：Micro LED 光互連技術在實際應用中仍需光纖作為傳輸介質。在數 據中心等高帶寬場景中，微軟推出的 MOSAIC光互連方案（MicroLED Optical System for Advanced Interconnects）采用“寬而慢”（WaS）架構，通過數百個低速并行的Micro LED通道（如2Gbps/通道）替代傳統的少數高速通道。這種設計依賴多芯成像光纖實現高密度信號傳輸，單根光纖可集成數千個纖芯，每個纖芯獨立傳輸一路光信號。在800Gbps鏈路中，僅需 400 個Micro LED光源及對應光纖通道即可滿足需求，充分體現了光纖在Micro LED光互連中的關鍵作用。
「解讀：問這個的投資機構，很不專業，壓根就沒有提前做功課，微軟的方案很明確了，需要光纖做傳輸，然后通過Micro LED光源并聯來實現“寬而慢”（WaS）效果，所以A股的長飛光纖最近一直漲得不錯。」
問題3：公司未來是否計劃實現光通信芯片的全部自主供應？
回答：公司在光通信領域已形成“光芯片-光器件-光模塊”垂直一體化布局，并計劃依托產業鏈垂直整合優勢，以階梯式路徑推進光通信芯片的自主供應。 目前，公司2.5G DFB 激光器芯片已啟動流片，預計2025年內實現量產；同時10G、25G DFB 激光器芯片的外延生長工作已啟動，預計2026 年推出50G DFB、CW DFB 芯片。此外，公司正積極開展對硅基光子學與 PIC 技術的研發，目標是構建面向共封裝光學（CPO）架構的解決方案，為800G/1.6T 超高速率互聯提供核心支撐。
「解讀：從這個信息來看，目前兆馳做的光通信還是傳統的激光器光源。激光在光通信上的優勢是高單色性（單色性越好，光在光纖中傳播時色散就越小）；高相干性（這一特性使得光通信系統可以采用相干檢測技術）；高調制性能（能夠快速地調制，以改變激光的輸出強度、頻率或相位實現信息攜帶）。但劣勢是溫度高敏感性（溫度的波動可能導致激光器輸出波長的漂移，從而影響光信號的傳輸質量）；輸出功率受限（輸出功率仍然相對較低，在長距離、大容量的光通信系統中是巨大挑戰）。而在800G/1.6T/3.2T等超高速率互聯情形下，功率是最大瓶頸，所以傳統的激光方案會受到限制，而Micro LED光互聯方案是各方面可以兼顧的方案，所以臺積電、微軟、歐司朗、富士康等，現在紛紛下場嘗試中。」
除了兆馳外，關于MicroLED光通信應用，來自洲明科技9月16日與華燦光電9月1日的回答，表示同在關注和推進之中。
根據了解，華為也一直在推進在Micro LED的應用探索，去年5月份上還公布過最新的關于Micro LED的專利。鑒于華為在通信上的地位，在處理各種通信連接上也需要解決類似問題，尤其華為自己在推進Ai算力芯片和設備的研發，我們可以拭目以待下華為可能會披露的與Micro LED光通信相結合的方案。
